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亲🁗🅸自了解了硅谷研究院的工作进🎍🏸🞻度，林风还是比较满意的。
一部手机🐞🀽🂏的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、ID(Indust🐓⛅😀ryD🚀🐏⚞🚀🐏⚞esign)工业设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看🕥得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(Mech🍘🈔♮a🍂🅓ni🟁🚍calDesign)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机🄣的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上🏹、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第🁗🅸三、HW(Hardware)硬件设计：💍🐡
主🁗🅸要设计电路以及🐇♗天线，实现手机🚀🐏⚞的配置需求。
电路部分先根据配置参数制作一个放大😁⚄版的🝎🍷PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板💿。
硬件设计(HW)还有一个🐓⛅😀重🟁🚍要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW🎦)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾🚢信号问题所做的妥协。
第四、S🐞🀽🂏W(Soft🍘🈔♮ware)软件😁⚄设计：
就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS🝎🍷系统，以及风行现在的Andriod系统🀨。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统🎬🔍⚼的一部分，主要🁏🄰目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计(SW)是一个无底洞的工🙊🈪程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。
软件部分🐞🀽🂏在智能手机中的地位是无比重要的，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的🎬🔍⚼硬件的潜能发挥到极致。
以上四个方面，基本上就是一款智能手机的研发和设计环节，通过ID、MD、HW、SW四个环节，一款智能手机就完成了研发和设计阶🚒💲🕰段的工作。