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亲自了解了🍛🈴硅谷研究院的工作🞗🔒进度，林风还是比较满意♵的。
一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、ID(Industr🞗🔒yDesign)工业设计：
包🁃🃇括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几☐⚍🐊种颜色来搭配等。
第二、MD(MechanicalDesi🏊😖🁕gn)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零🞝🕋配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、🛸♦后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、🌗⚲屏幕用贴合还是框贴等等，还有所☐⚍🐊有零件的尺寸把控。
第三、HW(Hardwar🞗🔒e)硬件设计：
主要设🗎计电路🖵🖼以及天线，实📸🟧现手机的配置需求。
电路部分先根据配置参数制作一个🔧🃃🕇放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个重要的一个🌖⚬部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天🃟线条，这就是为了兼顾🌿🄲信号问题所做的妥协。
第四、SW(Software)软件设计🔱🄗：
就是在手机上运行的系统。像🞗🔒苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。
此外，在主板硬🃕🗭件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计(SW)是一个无底洞的工程，硬件部分的东♵西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新♓功能、修复Bug、完善稳定、开🛻发新功能……这样一个无限循环的过程。
软件部分在智能手机中的地📸🟧位是无比重要的🔱🄗，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致。
以上四个方面，基本上就是📸🟧一款智能手机的研发和设计环节，通过ID、MD、🂫👳🌺HW、SW四个环节，一款智能手机就完成了研发和设计阶段的工作。