尤其是很多普通产品，特别是电子消费🜠🃥🙹品之类，高端和🄩⛲🞗低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，🁿🛠以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设🉅🄾计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于🁢设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两😢🃆套零配件，一套全部低端零配件，一🖥🖥套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，🜈伏羲的轻度复🍘🈕♯杂指令CP🜠🃥🙹U，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集🌶🃥🙸C🐑⚰🕃PU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。
微软系统下的复杂指令集，🍘🈕♯被黄修远舍弃了，而是选择了☡介于简单指令集、复杂🐝🀳指令集之间的思路。
这就是轻度复杂指令📺☔集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四🐴卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。🖥🖥
其实就是多线程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏🜠🃥🙹羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。
根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双🜠🃥🙹核版，就是🐧🂐🍿给电脑使用的芯片；而单核版，🃱就是给手机使用的。
这种设计方向，其实就🌶🃥🙸是为🍘🈕♯了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多🖥用的目的。
其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯🍐🗾片☳🃢🙢的界限，也会越来越模糊。